选择性波峰焊工艺设计指南

这些影响系数直接影响流动焊料的剥离。为了避免产生锡桥，需要重复剥离。锡桥是导致焊接失败的主要原因（占80％以上）。通常来说，小型拖焊工艺和浸焊工艺存在明显区别。每道工艺都需特殊的印刷电路板设计。如下设计指南可确保最佳工艺条件。如果您不采纳如下建议，工艺窗口将会受到局限，而且需额外步骤稳定此工艺。这些额外步骤所需维护要求更高，并会增加模具零件的磨损。

2.1 pad之间的间隙
    ● 优先使用圆垫
    ● 圆垫之间距离：     >0.60mm
    ● PIN脚距离：         >2.54mm
2.2 PIN脚长度不应超过电路板板下PIN脚长度
2.3 焊料喷嘴间隙 - 到邻垫距离（不被焊接）
     ● 在3面上：         > 3.0mm
     ● 在第四面上：     > 5.0mm

3.1 pad之间的间隙
    ● 优先使用圆垫
    ● 圆垫之间距离：>0.60mm
    ● PIN脚距离：> 1.9mm
3.2 PIN脚长度不应超过电路板
3.3 微波间隙   - 到邻垫距离（不被焊接）
     ● 在3面上：           > 2.0mm
     ● 在第四面上：      > 5.0mm

4.1 矩形焊料喷嘴
● 焊接面积    <40mm²
4.2 圆形焊料喷嘴
● 焊接区<7mm²

    底部（焊接面）所能容纳的最大元件高度受限于焊料喷嘴的高度。标准焊料喷嘴高度为32mm。因此，最大元件高度不应超过25mm。更高的元件需要更高的焊料喷嘴设计，我们可根据您的要求设计。