如何防止PCBA加工焊锡桥连?

       现在的电子产品的体积要求越来越小了，PCBA加工也更要密切关注焊接中容易出现的问题。比如桥连，一个常见的缺陷是当焊料在高温焊接时在连接器直接流动，导致桥连。桥连可能发生在PCBA加工过程的不同阶段。那么桥连的原因是什么？有什么解决方法可以避免出现桥连呢？今天来和大家一起了解关于桥连的相关知识。
造成桥连的原因：

1、PCB设计问题：PCB，较大、较重的元器件放置在同一侧，使PCB发生重量分布不均，造成        倾斜。
2、元器件的方向贴反
3、垫片之间空间缺乏冗余
4、回流焊炉温曲线设置不科学
5、贴片压力设置不合理等。
解决方法：

1、pcb印刷电路板设计：严格的进行电路板设计层面的科学规划，合理的分配两侧元器件的重        量、开导气孔、通孔的合理分布，调整密集元器件的间距，适当添加阻焊层等等。
2、回流焊炉温曲线：在pcba加工中从字面意义上讲，液态的焊料在熔化时，温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理，将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。
3、选择锡膏喷印机：锡膏喷印机是不需要通过钢网来涂覆焊膏的，这将减少因为模板开口不科学、钢网翘曲、钢网脱离造成的焊膏接触式涂覆不良。
4、合理控制焊膏用量：合理的控制焊膏的涂覆量，减少焊膏过多的塌陷流动性高的问题。
5、合理设置阻焊层：正确设置阻焊层在降低焊料桥接风险方面大有帮助
　　通过了解了如何防止焊锡桥接的知识后，您可以在评审PCBA加工厂时，重点关注他们的工艺、PCB设计、回流曲线等的有关问题，以便减少问题产生引发的不可控的成本支出。