SMT贴片加工产品检验的要点主要有哪些呢？

SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有哪些呢？
1、印刷工艺品质要求 　　
    ①锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡；

    ②印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多；

    ③锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。　　

2、元器件贴装工艺品质要求 　
    ①元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；　　
    ②贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴；　　
    ③贴片元器件不允许有反贴；　
    ④有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ；　　
    ⑤元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。
3、元器件焊锡工艺要求 　　
    ①FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；　　
    ②元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ；　　
    ③元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖 。　
4、元器件外观工艺要求 　　
    ①板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；
    ②FPC板平行于平面，板无凸起变形；　　
    ③FPC板应无漏V/V偏现象；　　
    ④标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；　　
    ⑤FPC板外表面应无膨胀起泡现象；　　
    ⑥孔径大小要求符合设计要求。