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挠性电路设计所面临的挑战与刚性PCB设计面临的挑战有诸多重合之处，但同时也存在很多差异。挠性电路能够弯曲挠折的基本属性就决定了它更像是机械器件而不是电气器件。所以挠性电路有一系列特有的要求。了解这些要求之间的相互作用，有助于PCB设计师在平...

0.5mm间距的QFP焊盘长度太长，造成短路。PLCC插座焊盘太短，造成虚焊。IC的焊盘长度过长，焊膏量较大导致回流时短路。翼形芯片焊盘过长影响脚跟焊料填充和脚跟润湿不良。片式元器件焊盘长度过短，造成移位、开路、无法焊接等焊接问题。片式元器...

01对于任何国家和民族的复兴和强盛，人才是最重要的任正非如是说：“我讲两个故事，二战时的德国和日本。德国因为不投降，最后被炸得片瓦未存，除了雅尔塔留下准备开会，其余地方全被炸成平地。日本也受到了强烈轰炸，如果不投降，美军也要全部炸平，最终日...

01【PCB信息网】讯 美国又搞事情。据5月15日路透社发布的报道，美国商务部再度延长华为的临时许可到8月13日，但同时他们正在更改一项出口规则：即使芯片本身不是美国开发设计，但只要外国公司使用了美国芯片制造设备，就必须获得美国政府的许可，...

PCB网城讯  电路板常见焊接缺陷有很多种，常见的焊接缺陷有16种。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1.外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2.危害不能正常工作。3.原因分...

通信产品上不少器件功耗都比较大，需要使用散热器进行散热。常用的散热器固定方式有机械式固定和胶黏剂固定两种方式。常见的设计不良主要有胶黏散热器脱落、螺钉安装散热器导致PCB曲甚至器件特别是BGA焊点失效。散热器安装方式设计要求：（1）采用机械...

塞孔的问题表现状况：1、喷锡板喷锡板喷锡板的单面塞孔，容易出现堵孔、漏铜现象，焊接时堵在孔口的焊锡会喷出来，形成锡球黏附在焊盘上，影响焊膏的印刷。2Im-Ag板Im-Ag板，由于贾凡尼效应，处理后一方面孔壁会出现贾凡尼沟槽，另一方面，容易藏...

可制造性分析，即可制造性审查技术，是指设计师在一组工具和相关知识库的帮助下，在产品设计阶段就评估出产品的可制造性，并在保证产品功能和质量的前提下修改设计，使产品的设计满足制造工艺的要求，具有良好的可制造性。DFM主要解决采用人工方式对产品的...