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过孔(Via)，也被称为金属化孔，双面和多层电路板中不可或缺的存在。 为了连通各层之间相同网络的导线或者平面，需要在不同层面之间导线或铜箔平面的交汇处钻上一个过孔，在孔壁内通过电镀的方式镀上铜箔，让导线通过这个金属化的过孔连接到一起，可以说...

什么是无卤基材无卤素基材：按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])无卤素材料有：TUC的TU883...

PCB网城讯  刚挠结合板是在挠性板上再粘一个或两个以上刚性层，刚性层上的电路与挠性层上电路通过钻孔、镀覆孔、层压工艺方法实现电气互连。根据设计需要，使设计构思更加适合器件的安装和调试及进行焊接作业，确保组装件的安装更加灵活。刚挠结合板的常...

化学镍钯金（ENEPIG）表面处理工艺被称为“万能涂层”。该涂层具有极佳的焊接表面，可形成Ni/Sn金属间化合物（IMC），适用于金和铝金属线的可键合表面，也可作为良好的接触面。ENEPIG也是化学镀镍/浸金（ENIG）沉积偶尔会发生的镍腐...

PCB网城讯  据日经亚洲评论报道，由于中国市场的需求急剧增长，松下计划在中国增加用于5G设备的电路板材料的生产。据了解，松下将从本月开始投资约80亿日元扩建其在广州的工厂，新生产线计划于今年秋天上线，预计将会提高约50%的产能。报道指出，...

PCB网城讯  覆铜板涨价，早已经在业内屡见不鲜。不同于去年上半年掀起的多轮涨价潮。今年在疫情影响之下，随着市场需求回暖，覆铜板领头企业建滔于6月15日开出了今年第一张涨价单。据建滔发出的涨价通知，由于覆铜板主要原材料铜、树脂和丙酮等价格不...

一、元器件概述1、元器件的定义与分类定义：欧洲空间局ESA标准中的定义：完成某一电子、电气和机电功能，并由一个或几个部分构成而且一般不能被分解或不会破坏的某个装置。GJB4027-2000《军用电子元器件破坏性物理分析方法》中的定义：在电子...

本文就PCB常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。01虚焊外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。危害：不能正常工作。原因分析：▶元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。▶印制板未清洁好，喷涂的助...